Trawienie plazmowe PCB

Trawienie plazmowe PCB

Płytki drukowane PCB stanowią bazę do łączenia elementów elektronicznych w obwody, które są na nich mechanicznie mocowane i lutowane. Płytka drukowana składa się z materiału elektroizolacyjnego, zwykle matrycy z żywicy epoksydowej wzmocnionej włóknem szklanym, do której przymocowane są miedziane ścieżki przewodzące. Obecnie stosuje się wielowarstwowe płytki drukowane, aby zwiększyć gęstość upakowania. Warstwy te dobierane są zgodnie z przeznaczeniem płytki drukowanej i mogą składać się z Prepreg (preimpregnowane włókna), FR4 (ognioodporna matryca z żywicy epoksydowej wzmocnionej włóknem szklanym), folii poliamidowej (PI) i teflonu (PTFE).

Produkcja płytek drukowanych

Poszczególne warstwy płytki drukowanej są wiercone mechanicznie lub laserowo, aby umożliwić elektryczne połączenie. Ciepło wytwarzane podczas wiercenia może powodować gromadzenie się stopionych cząstek żywicy na ściance wywierconego otworu lub na warstwach wewnętrznych, a przy wierceniu laserowym resztki laserowe wytrącają się na powierzchni. W obu przypadkach te (rozmazywane) warstwy muszą zostać usunięte, aby zapewnić idealny kontakt między warstwowy.

Wady mokrego czyszczenia chemicznego

Czyszczenie odwiertu jest również określane, jako „desmear” lub „desmearing”. Od lat istnieje kilka procesów chemicznego czyszczenia przewiertów na mokro. Stosowanie wcześniej używanych chemikaliów nie jest już możliwe lub jest możliwe tylko warunkowo ze względu na rozporządzenie REACH. Stosowane chemikalia zawierają kwas siarkowy, który jest odpowiedni tylko dla FR4 oraz nadmanganian dla FR4 i poliamidu. PTFE jest aktywowany emulsją sodowo-naftalenową, która w połączeniu z wodą jest wysoce łatwopalna. Stosowanie kwasu chromowo-siarkowego nie jest już dozwolone. Dodatkową wadą mokrego chemicznego czyszczenia odwiertu jest pęcznienie żywicy. W przypadku poliamidu, do kąpieli trzeba nawet dodatkowo dodać szklane drobinki, aby można było go (ekonomicznie) wytrawić. Jednak spęczniona żywica zwykle nie wraca do swojego pierwotnego wymiaru, nawet gdy jest hartowana. Coraz drobniejsze struktury i niekorzystne proporcje długości do średnicy (= współczynnik kształtu) nakładają ograniczenia na mokre czyszczenie. W przypadku przetwarzania FR4 / poliamidu z jednej strony i PTFE z drugiej strony wymagane są dwie całkowicie oddzielne linie technologiczne. Temperatura kąpieli wynosi około 80-85 °C i wymaga ciągłej pracy systemu, ponieważ podgrzewanie kąpieli jest niezwykle czasochłonne oraz energochłonne. Jakość płynów do kąpieli musi być dobrze monitorowana, a płyny te należy usuwać, jako odpady niebezpieczne lub poddawać recyklingowi.

Czyszczenie odwiertów na sucho

W przeciwieństwie do powyższego, czyszczenie odwiertów na sucho w plazmie niskociśnieniowej tylko w niewielkim stopniu zanieczyszcza środowisko, jest skuteczne i nadaje się do wszystkich materiałów używanych do produkcji obwodów drukowanych. System zawsze pozostaje taki sam, nawet jeśli stosowane są różne procesy z różnymi gazami dla FR4, poliamidu i PTFE. Niskociśnieniowe systemy plazmowe są w pełni sprawne po około 30 minutach i wymagają jedynie energii w trwającym procesie. Ściana odwiertu jest posmarowana żywicą, a poszczególnych warstw nie można wykryć. Metalizacja otworu wiertniczego powinna dawać połączenie przewodzące prąd elektryczny z warstwą wewnętrzną. Nie byłoby to możliwe bez wstępnego oczyszczenia ściany otworu wiertniczego i włożenia metalowej tulei. Po procesie plasma-desmear warstwa wewnętrzna jest całkowicie czysta i dostępna dla następnego procesu metalizacji.

Produkcja obwodów elastycznych

Tworzenie obwodów elastycznych jest możliwe dzięki konstrukcji folii poliamidowej. W tym celu otwory stykowe wierci się laserem, a następnie są one metalizowane i strukturyzowane. Podczas obróbki laserowej tworzą się zanieczyszczenia od dymu i ognia, które uniemożliwiłyby silnie adhezyjną metalizację. Zanieczyszczenia te można również całkowicie usunąć w procesie plasma-desmear.

Jeśli jesteś zainteresowany zakupem wysokiej jakości elementów mikrofalowych, zasilaczy koncentrycznych, wzmacniaczy mocy w.cz., przełączników SPDT, sprzęgaczy kierunkowych, kabli koncentrycznych lub anten mikrofalowych – serdecznie zapraszamy do kontaktu z MICRO-ACTIV COMPONENTS.